Delaminación en empaquetado de circuitos integrados

Este trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de d

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Flores Gaxiola, José Manuel
Otros Autores: Ramos Irigoyen, Rogelio Arturo Abraham José María
Lenguaje:spa
Publicado: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
Materias:
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