نتائج بحث المؤلف

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Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM

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بواسطة Osuna Araujo, Heliodoro
منشور في 2021

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Desarrollo y caracterización del plástico encapsulante granular para mejora del llenado de espacios reducidos y su calificación en el paquete multi chip module

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بواسطة Osuna Araujo, Heliodoro
منشور في 2021

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