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Osuna Araujo, Heliodoro
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Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM
Por
Osuna
Araujo
,
Heliodoro
Publicado em 2021
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Desarrollo y caracterización del plástico encapsulante granular para mejora del llenado de espacios reducidos y su calificación en el paquete multi chip module
Por
Osuna
Araujo
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Heliodoro
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