APA aipamena

Araujo González, I. L., & Valdez Salas, B. (2021). Calificación y transferencia de un prototipo adhesivo conductivo para el proceso de ensamble de circuitos integrados semiconductores. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería.

Chicago Style aipamena

Araujo González, Ivonne Lizeth, y Benjamín Valdez Salas. Calificación Y Transferencia De Un Prototipo Adhesivo Conductivo Para El Proceso De Ensamble De Circuitos Integrados Semiconductores. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, 2021.

MLA aipamena

Araujo González, Ivonne Lizeth, y Benjamín Valdez Salas. Calificación Y Transferencia De Un Prototipo Adhesivo Conductivo Para El Proceso De Ensamble De Circuitos Integrados Semiconductores. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, 2021.

Kontuz: berrikusi erreferentzia hauek erabili aurretik.