Araujo González, I. L., & Valdez Salas, B. (2021). Calificación y transferencia de un prototipo adhesivo conductivo para el proceso de ensamble de circuitos integrados semiconductores. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería.
Trích dẫn kiểu ChicagoAraujo González, Ivonne Lizeth, và Benjamín Valdez Salas. Calificación Y Transferencia De Un Prototipo Adhesivo Conductivo Para El Proceso De Ensamble De Circuitos Integrados Semiconductores. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, 2021.
Trích dẫn MLAAraujo González, Ivonne Lizeth, và Benjamín Valdez Salas. Calificación Y Transferencia De Un Prototipo Adhesivo Conductivo Para El Proceso De Ensamble De Circuitos Integrados Semiconductores. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, 2021.