Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas
Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Altres autors: | |
| Idioma: | spa |
| Publicat: |
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
2021
|
| Matèries: | |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
| Sumari: | Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos |
|---|
@UABCInstitucional
UABC_Oficial
@UABC_Oficial
Tel: +52 686 551 82 00
cienciaabierta@uabc.edu.mx