Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas

Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas

Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Montaño Godínez, César Emanuel
Otros Autores: Valdez Salas, Benjamín
Lenguaje:spa
Publicado: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
Materias:
Tesis y disertaciones académicas
TP1160 M65 2017
Soldadura de plásticos
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