Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas

Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas

Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autor: Montaño Godínez, César Emanuel
Další autoři: Valdez Salas, Benjamín
Jazyk:spa
Vydáno: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
Témata:
Tesis y disertaciones académicas
TP1160 M65 2017
Soldadura de plásticos
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