Delaminación en empaquetado de circuitos integrados

Delaminación en empaquetado de circuitos integrados

Este trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de d

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Flores Gaxiola, José Manuel
مؤلفون آخرون: Ramos Irigoyen, Rogelio Arturo Abraham José María
اللغة:spa
منشور في: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
الموضوعات:
Tesis y disertaciones académicas
TK7874 F56 2017
Circuitos integrados
Industria de circuitos integrados
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