Delaminación en empaquetado de circuitos integrados
Este trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de d
Gorde:
| Egile nagusia: | |
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| Beste egile batzuk: | |
| Hizkuntza: | spa |
| Argitaratua: |
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
2021
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| Gaiak: | |
| Etiketak: |
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