Escarcega Zepeda, P. A., & Radnev Nedev, N. (2021). Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería.
Citación estilo ChicagoEscarcega Zepeda, Pedro Alberto, y Nicola Radnev Nedev. Reducción De Espesor De Aleación De Níquel NiPdAu Para PCB. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, 2021.
Cita MLAEscarcega Zepeda, Pedro Alberto, y Nicola Radnev Nedev. Reducción De Espesor De Aleación De Níquel NiPdAu Para PCB. Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, 2021.
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