Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

En la actualidad hablar de mejora continua es también involucrar la reducción de costo de la materia prima sin sacrificar la calidad del producto o rendimiento, este proyecto de investigación se basa, como el principal objetivo en la obtención reducción

সংরক্ষণ করুন:
গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
অন্যান্য লেখক: Radnev Nedev, Nicola
ভাষা:spa
প্রকাশিত: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
বিষয়গুলি:
Tesis y disertaciones académicas Diseño y construcción
TK7868 .P7 E82 2019
Circuitos impresos
ট্যাগগুলো: ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

অনুরূপ উপাদানগুলি