Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

En la actualidad hablar de mejora continua es también involucrar la reducción de costo de la materia prima sin sacrificar la calidad del producto o rendimiento, este proyecto de investigación se basa, como el principal objetivo en la obtención reducción

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Päätekijä: Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
Muut tekijät: Radnev Nedev, Nicola
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Julkaistu: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
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Tesis y disertaciones académicas Diseño y construcción
TK7868 .P7 E82 2019
Circuitos impresos
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spelling repositorioinstitucional-20.500.12930-14302023-05-14T15:25:02Z Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB Escarcega Zepeda, Pedro Alberto Radnev Nedev, Nicola Valdez Salas, Benjamín Tesis y disertaciones académicas Diseño y construcción TK7868 .P7 E82 2019 Circuitos impresos En la actualidad hablar de mejora continua es también involucrar la reducción de costo de la materia prima sin sacrificar la calidad del producto o rendimiento, este proyecto de investigación se basa, como el principal objetivo en la obtención reducción 2021-05-22T04:18:02Z 2021-05-22T04:18:02Z 2019 https://hdl.handle.net/20.500.12930/1430 spa https://drive.google.com/open?id=1IPWbW-RyiQoCoKgfTD5_NhfePDqe2VBF http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0 1 recurso en línea, 82 p. ; il. col. pdf application/pdf Mexicali, Baja California Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
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