Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

En la actualidad hablar de mejora continua es también involucrar la reducción de costo de la materia prima sin sacrificar la calidad del producto o rendimiento, este proyecto de investigación se basa, como el principal objetivo en la obtención reducción

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Opis bibliograficzny
1. autor:	Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
Kolejni autorzy:	Radnev Nedev, Nicola
Język:	spa
Wydane:	Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
Hasła przedmiotowe:	Tesis y disertaciones académicas Diseño y construcción TK7868 .P7 E82 2019 Circuitos impresos
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Última modificación: Marzo - 2024 www.uabc.mx