Calificación y transferencia de un prototipo adhesivo conductivo para el proceso de ensamble de circuitos integrados semiconductores /
Actualmente, una empresa de circuitos integrados semiconductores presenta problemas de calidad y alto costo en su proceso de ensamble. Gracias a la problemática que presentan algunos insumos utilizados para el ensamble de los semiconductores; como es el
Wedi'i Gadw mewn:
Prif Awdur: | Araujo González, Ivonne Lizeth |
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Awduron Eraill: | Valdez Salas, Benjamín |
Iaith: | spa |
Cyhoeddwyd: |
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
2021
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Pynciau: | |
Tagiau: |
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Eitemau Tebyg
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Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM
gan: Osuna Araujo, Heliodoro
Cyhoeddwyd: (2021) -
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gan: Curiel Alvarez, Mario Alberto
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