Calificación y transferencia de un prototipo adhesivo conductivo para el proceso de ensamble de circuitos integrados semiconductores /
Actualmente, una empresa de circuitos integrados semiconductores presenta problemas de calidad y alto costo en su proceso de ensamble. Gracias a la problemática que presentan algunos insumos utilizados para el ensamble de los semiconductores; como es el
שמור ב:
מחבר ראשי: | Araujo González, Ivonne Lizeth |
---|---|
מחברים אחרים: | Valdez Salas, Benjamín |
שפה: | spa |
יצא לאור: |
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
2021
|
נושאים: | |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
פריטים דומים
-
Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM
מאת: Osuna Araujo, Heliodoro
יצא לאור: (2021) -
Propiedades de estructuras metal-aislante-semiconductor que contienen nanopartículas de silicio
מאת: Curiel Alvarez, Mario Alberto
יצא לאור: (2021) -
Caracterización eléctrica y óptica de estructuras metal-óxido-semiconductor con emsambles de nanopartículas semiconductoras
מאת: Mateos Anzaldo, Francisco David
יצא לאור: (2021) -
Deposición y caracterización de películas de Siox para aplicaciones en dispositivos electrónicos
מאת: Paz Delgadillo, Judith Marisela
יצא לאור: (2021) -
El uso de nitruro de Galio en sistemas electrónicos
מאת: Frem Naranjo, Hernan
יצא לאור: (2021)