Caracterización de formación de inter-metálicos en uniones de soldado de alambre de oro con superficies de aluminio
El objeto de análisis en este trabajo, fue un circuito que consiste de un dado de silicio con superficie de soldado de aluminio. Se sometieron 12 muestras a tres tipos de soldado: pobre estándar y optimizado, así como pruebas de envejecimiento a alta temp
Guardado en:
Autor principal: | Ordóñez Iñiguez, Jose Francisco |
---|---|
Otros Autores: | Rosas González, Navor |
Lenguaje: | spa |
Publicado: |
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería.
2021
|
Materias: | |
Etiquetas: |
Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares
-
Impresión de soldadura en pasta para aberturas pequeñas
por: Reza de la Cruz, Noel de
Publicado: (2021) -
Evaluación de Metales Alternativos como Sustitutos del Alambre de Oro en Interconexiones Microelectrónicas de Dispositivos RF
por: Ordóñez Iñiguez, José Francisco
Publicado: (2021) -
Caracterización de soldabilidad en dispositivos microelectrónicos con substratos de oro y níquel
por: Terrazas Gaynor, Juan Manuel
Publicado: (2021) -
Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas
por: Montaño Godínez, César Emanuel
Publicado: (2021) -
Evaluación de confiabilidad de la soldadura por resistencia contra la operación Strip & Dip
por: Osuna Vargas, Denice Ivonn
Publicado: (2021)