Influencia de la atmósfera de nitrógeno en hornos de reflujo para tecnología de montaje superficial en el índice de fallas de manufactura de circuitos integrados, utilizando pasta de soldadura de estaño y antimonio

Influencia de la atmósfera de nitrógeno en hornos de reflujo para tecnología de montaje superficial en el índice de fallas de manufactura de circuitos integrados, utilizando pasta de soldadura de estaño y antimonio

Se evalúa el efecto que el uso de la atmósfera de nitrógeno, en hornos de reflujo para tecnología de montaje superficial (SMT, por sus siglas en inglés), tiene sobre el índice de fallas de manufactura. La evaluación se realiza primero para las condiciones

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Montiel Villegas, Javier
مؤلفون آخرون: Valdez Salas, Benjamín
اللغة:spa
منشور في: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería. 2021
الموضوعات:
Tecnología de montaje superficial Tesis y disertaciones académicas
TK7870.15 M65 2006
Circuitos integrados Tesis y disertaciones académicas
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