Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja
En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de lu
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| Autor principal: | |
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| Lenguaje: | spa |
| Publicado: |
Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Odontología
2021
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941 |
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