Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de lu

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গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Romo García, Jorge
অন্যান্য লেখক: Benítez Benítez, Yolanda Elizabeth
ভাষা:spa
প্রকাশিত: Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Odontología 2021
বিষয়গুলি:
Baja California (México) Tesis y disertaciones académicas lemb
TK7870.15 R66 2021
Tecnología de montaje en superficie Tesis y disertaciones académicas
Embalaje electrónico Tesis y disertaciones académicas Materiales
অনলাইন ব্যবহার করুন:https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941
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আন্তর্জাল

https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941

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