Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de lu

Wedi'i Gadw mewn:
Manylion Llyfryddiaeth
Prif Awdur: Romo García, Jorge
Awduron Eraill: Benítez Benítez, Yolanda Elizabeth
Iaith:spa
Cyhoeddwyd: Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Odontología 2021
Pynciau:
Baja California (México) Tesis y disertaciones académicas lemb
TK7870.15 R66 2021
Tecnología de montaje en superficie Tesis y disertaciones académicas
Embalaje electrónico Tesis y disertaciones académicas Materiales
Mynediad Ar-lein:https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941
Tagiau: Ychwanegu Tag
Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!

Rhyngrwyd

https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941

Eitemau Tebyg