Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de lu

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Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Romo García, Jorge
Άλλοι συγγραφείς: Benítez Benítez, Yolanda Elizabeth
Γλώσσα:spa
Έκδοση: Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Odontología 2021
Θέματα:
Baja California (México) Tesis y disertaciones académicas lemb
TK7870.15 R66 2021
Tecnología de montaje en superficie Tesis y disertaciones académicas
Embalaje electrónico Tesis y disertaciones académicas Materiales
Διαθέσιμο Online:https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941
Ετικέτες: Προσθήκη ετικέτας
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Διαδίκτυο

https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941

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