Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de lu

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書誌詳細
第一著者: Romo García, Jorge
その他の著者: Benítez Benítez, Yolanda Elizabeth
言語:spa
出版事項: Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Odontología 2021
主題:
Baja California (México) Tesis y disertaciones académicas lemb
TK7870.15 R66 2021
Tecnología de montaje en superficie Tesis y disertaciones académicas
Embalaje electrónico Tesis y disertaciones académicas Materiales
オンライン･アクセス:https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941
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https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941

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