Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de lu

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Opis bibliograficzny
1. autor: Romo García, Jorge
Kolejni autorzy: Benítez Benítez, Yolanda Elizabeth
Język:spa
Wydane: Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Odontología 2021
Hasła przedmiotowe:
Baja California (México) Tesis y disertaciones académicas lemb
TK7870.15 R66 2021
Tecnología de montaje en superficie Tesis y disertaciones académicas
Embalaje electrónico Tesis y disertaciones académicas Materiales
Dostęp online:https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941
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https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941

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