Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

En este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de lu

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Romo García, Jorge
Tác giả khác: Benítez Benítez, Yolanda Elizabeth
Ngôn ngữ:spa
Được phát hành: Universidad Autónoma de Baja California, Facultad de Odontología 2021
Những chủ đề:
Baja California (México) Tesis y disertaciones académicas lemb
TK7870.15 R66 2021
Tecnología de montaje en superficie Tesis y disertaciones académicas
Embalaje electrónico Tesis y disertaciones académicas Materiales
Truy cập trực tuyến:https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Internet

https://hdl.handle.net/20.500.12930/7941

Những quyển sách tương tự