Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas
Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos
Gorde:
Egile nagusia: | |
---|---|
Beste egile batzuk: | |
Hizkuntza: | spa |
Argitaratua: |
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
2021
|
Gaiak: | |
Etiketak: |
Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|