Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas

Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas

Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Montaño Godínez, César Emanuel
Tác giả khác: Valdez Salas, Benjamín
Ngôn ngữ:spa
Được phát hành: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
Những chủ đề:
Tesis y disertaciones académicas
TP1160 M65 2017
Soldadura de plásticos
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Những quyển sách tương tự