Caracterización de soldabilidad en dispositivos microelectrónicos con substratos de oro y níquel

Caracterización de soldabilidad en dispositivos microelectrónicos con substratos de oro y níquel

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Detaylı Bibliyografya
Yazar: Terrazas Gaynor, Juan Manuel
Diğer Yazarlar: Valdez Salas, Benjamín
Dil:spa
Baskı/Yayın Bilgisi: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería. 2021
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TK7874 T47 2007
Circuitos integrados Tesis y disertaciones académicas
Microelectrónica Tesis y disertaciones académicas
Soldadura Tesis y disertaciones académicas
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spelling repositorioinstitucional-20.500.12930-30662023-05-14T16:50:04Z Caracterización de soldabilidad en dispositivos microelectrónicos con substratos de oro y níquel Terrazas Gaynor, Juan Manuel Valdez Salas, Benjamín TK7874 T47 2007 Circuitos integrados Tesis y disertaciones académicas Microelectrónica Tesis y disertaciones académicas Soldadura Tesis y disertaciones académicas 2021-05-22T04:37:34Z 2021-05-22T04:37:34Z 2007 https://hdl.handle.net/20.500.12930/3066 spa https://drive.google.com/file/d/0B7AGEh5aIwoTOTdOWTJrTHZUZU0/view?usp=sharing http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0 1 recurso en linea (94 p. : il., gráficas) pdf application/pdf Mexicali, Baja California Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería.
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