Delaminación de materiales en interfases de microcircuitos

Delaminación de materiales en interfases de microcircuitos

En este trabajo se investigó la delaminación de materiales en interfases de microcircuitos utilizando la metodología descrita por el estándar IPC/JEDEC J-STD-020, para evaluar la sensibilidad a la humedad de dispositivos microelectrónicos durante el proce

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Opis bibliograficzny
1. autor: Vargas Osuna, Lidia Esther
Kolejni autorzy: Valdez Salas, Benjamín
Język:spa
Wydane: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería. 2021
Hasła przedmiotowe:
Composites Delaminación Tesis y disertaciones académicas
TA418.9.C6 V37 2006
Circuitos integrados Tesis y disertaciones académicas
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spelling repositorioinstitucional-20.500.12930-32802023-05-14T16:48:19Z Delaminación de materiales en interfases de microcircuitos Vargas Osuna, Lidia Esther Valdez Salas, Benjamín Composites Delaminación Tesis y disertaciones académicas TA418.9.C6 V37 2006 Circuitos integrados Tesis y disertaciones académicas En este trabajo se investigó la delaminación de materiales en interfases de microcircuitos utilizando la metodología descrita por el estándar IPC/JEDEC J-STD-020, para evaluar la sensibilidad a la humedad de dispositivos microelectrónicos durante el proce 2021-05-22T04:39:17Z 2021-05-22T04:39:17Z 2006 https://hdl.handle.net/20.500.12930/3280 spa https://drive.google.com/file/d/0B7AGEh5aIwoTZVR4aUtwUVdfRjA/view?usp=sharing http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0 1 recurso en línea (96 p. : il. col., gráficas) pdf application/pdf Mexicali, Baja California Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería.
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