Métodos para soldar componentes electrónicos en área limitada
Guardat en:
Autor principal: | Natzu Anguiano, Luis Kiyoshi |
---|---|
Altres autors: | Anguiano Cota, Rosa Citlalli |
Idioma: | spa |
Publicat: |
Universidad Autónoma de Baja California. Facultad de Ingeniería
2021
|
Matèries: | |
Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
Ítems similars
-
Optimización del proceso de impresión de pasta de soldadura en el área de montaje superficial en SKYWORKS Mexicali
per: Montaño Godínez, César Emanuel
Publicat: (2021) -
Contributions to OCR for unreadable characters in printed circuit boards by means of pattern matching and machine learning techniques
per: Nava Dueñas, Carlos Fábian
Publicat: (2021) -
Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB
per: Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
Publicat: (2021) -
Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja
per: Romo García, Jorge
Publicat: (2021) -
Influencia de la atmósfera de nitrógeno en hornos de reflujo para tecnología de montaje superficial en el índice de fallas de manufactura de circuitos integrados, utilizando pasta de soldadura de estaño y antimonio
per: Montiel Villegas, Javier
Publicat: (2021)