Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

En la actualidad hablar de mejora continua es también involucrar la reducción de costo de la materia prima sin sacrificar la calidad del producto o rendimiento, este proyecto de investigación se basa, como el principal objetivo en la obtención reducción

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
Weitere Verfasser: Radnev Nedev, Nicola
Sprache:spa
Veröffentlicht: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
Schlagworte:
Tesis y disertaciones académicas Diseño y construcción
TK7868 .P7 E82 2019
Circuitos impresos
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