Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

En la actualidad hablar de mejora continua es también involucrar la reducción de costo de la materia prima sin sacrificar la calidad del producto o rendimiento, este proyecto de investigación se basa, como el principal objetivo en la obtención reducción

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
Tác giả khác: Radnev Nedev, Nicola
Ngôn ngữ:spa
Được phát hành: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
Những chủ đề:
Tesis y disertaciones académicas Diseño y construcción
TK7868 .P7 E82 2019
Circuitos impresos
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Những quyển sách tương tự