Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

En la actualidad hablar de mejora continua es también involucrar la reducción de costo de la materia prima sin sacrificar la calidad del producto o rendimiento, este proyecto de investigación se basa, como el principal objetivo en la obtención reducción

Guardado en:
書目詳細資料
主要作者: Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
其他作者: Radnev Nedev, Nicola
語言:spa
出版: Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería 2021
主題:
標簽: 添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!