Métodos para soldar componentes electrónicos en área limitada
Salvato in:
Autore principale: | Natzu Anguiano, Luis Kiyoshi |
---|---|
Altri autori: | Anguiano Cota, Rosa Citlalli |
Lingua: | spa |
Pubblicazione: |
Universidad Autónoma de Baja California. Facultad de Ingeniería
2021
|
Soggetti: | |
Tags: |
Aggiungi Tag
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne! !
|
Documenti analoghi
-
Optimización del proceso de impresión de pasta de soldadura en el área de montaje superficial en SKYWORKS Mexicali
di: Montaño Godínez, César Emanuel
Pubblicazione: (2021) -
Contributions to OCR for unreadable characters in printed circuit boards by means of pattern matching and machine learning techniques
di: Nava Dueñas, Carlos Fábian
Pubblicazione: (2021) -
Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB
di: Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
Pubblicazione: (2021) -
Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja
di: Romo García, Jorge
Pubblicazione: (2021) -
Influencia de la atmósfera de nitrógeno en hornos de reflujo para tecnología de montaje superficial en el índice de fallas de manufactura de circuitos integrados, utilizando pasta de soldadura de estaño y antimonio
di: Montiel Villegas, Javier
Pubblicazione: (2021)